2025 年 3 月 26 日至 28 日，為期三天的 “2025 慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展” 在上海新國際博覽中心落下帷幕。展會上，華芯半導體展出了汽相真空回流焊機、半導體固晶爐、HTC真空回流焊機、HPK甲酸真空回流焊機等多款產(chǎn)品。作為行業(yè)年度盛會，該展會吸引了全球電子生產(chǎn)領域的廣泛關注，不僅匯聚了前沿科技與創(chuàng)新成果，更為業(yè)界搭建起了一個絕佳的交流與合作平臺。

                                                              核心展品與技術亮點

1. HSM半導體固晶爐

“微米級控溫·零缺陷共晶”
專為 SiC功率模塊、激光芯片、光通信器件 等精密共晶封裝設計，通過 納米級溫度梯度控制與壓力自適應技術 ，實現(xiàn)焊料均勻流動與超低空洞率，助力客戶突破高頻、高功率器件的可靠性極限。

2. HPK甲酸真空回流焊機

“主動除氧·還原焊點本真”
專為 車規(guī)級芯片、功率模塊、航天級器件 等高可靠性焊接場景設計，通過 真空環(huán)境+甲酸主動還原技術 ，徹底消除焊點氧化、空洞缺陷，助力客戶突破良率瓶頸，降低百萬級質量風險成本。

3. 汽相真空回流焊機

“汽相傳熱·零應力焊接”

專為 Mini/Micro LED巨量轉移、陶瓷基板封裝、高密度芯片堆疊 等精密焊接場景設計，通過 汽相介質均勻導熱+真空環(huán)境控氧 ，徹底消除傳統(tǒng)回流焊的熱不均、翹曲、空洞等缺陷，賦能客戶實現(xiàn) “零缺陷”超精密焊接 。

4. HTC真空回流焊機

“真空鎖氧·焊點無憂”
專為 消費電子、工業(yè)模塊、中端汽車電子 等場景設計，通過 真空環(huán)境+氮氣保護雙重防護 ，以極致性價比實現(xiàn)焊點氧化率＜0.3%，助力客戶平衡質量與成本，搶占市場競爭先機。

                                                                    展會現(xiàn)場直擊

期間，華芯團隊積極與來自全球各地的客戶進行了深度互動，雙方的交流富有成效，思維碰撞出耀眼的火花。在面對面的溝通中，他們圍繞汽相真空回流焊機、半導體固晶爐、HTC真空回流焊機、HPK甲酸真空回流焊機的行業(yè)應用展開了細致探討。話題廣泛且深入，既涉及到技術層面的創(chuàng)新突破，剖析如何通過技術革新推動產(chǎn)品性能提升；也關注行業(yè)現(xiàn)存的痛點問題，共同探尋解決方案。同時，還對這些產(chǎn)品的應用場景拓展進行了前瞻性的思考，挖掘潛在的市場需求；并且就未來的發(fā)展趨勢交換了看法，為行業(yè)的發(fā)展方向提供了有益的參考。