適用范圍：

       此半導(dǎo)體設(shè)備以進(jìn)口平臺 ，精心打造 ，具有自主知識產(chǎn)權(quán) ，打破國際封鎖和壟斷的半導(dǎo)體焊真空焊接設(shè)備 ，產(chǎn)品針對SOP、SOT、DIP、QFN、  QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封裝焊接。