一、特點(diǎn)：

1、此設(shè)備采用進(jìn)口平臺(tái)生產(chǎn)，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的真空回流焊，產(chǎn)品針對(duì)半導(dǎo)體功率器件、IGBT等大功率模塊，需要高溫焊接的產(chǎn)品。

2、此設(shè)備采用工控嵌入式控制系統(tǒng)，系統(tǒng)采用雙CPU運(yùn)算，可以脫離電腦（電腦死機(jī)）獨(dú)立運(yùn)行，不僅穩(wěn)定可靠而且溫度控制更加精確。

3、此設(shè)備采用超高溫使用環(huán)境設(shè)計(jì)，可以滿足超高溫產(chǎn)品的焊接需求。

4、設(shè)備支持關(guān)鍵焊接參數(shù)的配方功能、支持MES遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)讀取。

5、分步抽真空設(shè)計(jì)，最多可分5步抽真空。

6、專利密封圈水冷結(jié)構(gòu)，不僅壽命更長(zhǎng)，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產(chǎn)品損壞。

7、最大真空度可以達(dá)到 0 . 1KPa，Void Single＜1%，Total＜2%。

8、最快循環(huán)時(shí)間 30s / per cycle、真空回流焊行業(yè)效率最高。

9、熱機(jī)時(shí)間約30min。

10、爐腔運(yùn)風(fēng)采用微循環(huán)運(yùn)風(fēng)，溫區(qū)內(nèi)部溫差更小。

二、技術(shù)參數(shù)：