一、特點：

1、此設(shè)備針對半導(dǎo)體銀漿加熱焊接燒結(jié)用。

2、設(shè)備采用嵌入式系統(tǒng) ，不僅穩(wěn)定可靠 ，而目通訊接口更加豐富和方便。

3、設(shè)備支持關(guān)鍵焊接參數(shù)的配方功能 、支持MES遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)讀取。

4、此設(shè)備采用獨特水平+上下運風(fēng) 。 區(qū)別干傳統(tǒng)的運風(fēng)模塊 ，溫度誤差更小。

5、設(shè)備加熱系統(tǒng)采用3級保護 ，有效杜絕超溫而損壞產(chǎn)品。

6、設(shè)備萬級無塵設(shè)計 ，可以應(yīng)用到任何無塵場所。

7、設(shè)備加熱采用智能PID模糊運算 ，熱補償能力更強 ， 能耗更低。

8、設(shè)備自帶氮氣系統(tǒng) ，冷卻系統(tǒng)。

                                                                         二、技術(shù)參數(shù)：